corry_21
花朵
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SMD surface mounted devices贴片原件,COB chip on board 没有封装芯片贴在底板上,再经打线bonding连接到底板上相关的走线点,环氧树脂epoxy再滴上芯片作保护 .
SMD有特定封装尺寸,COB打线位置不规则.
用COB生产成本较用同功能SMD元件低.
COB工序一般较SMD先.
1年前
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corry_21
COB 走线可以不规则视乎祼芯片dice上pad位位置和配合底板上走线。
SMD IC,特定封装,脚位整齐并行,如图示的应该是soic20封装。
其他在板上元件如电阻,电容,二极管都是SMD类。
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corry_21
SMD led 有标准封装型号。 COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上,打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy,又可按需要将epoxy定型做出不同形状,应用在灯具上较多。